A.直徑之比
B.長度之比
C.截面積之比
D.圓周長之比
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A.末端效應(yīng)
B.提離效應(yīng)
C.靈敏度效應(yīng)
D.速度效應(yīng)
A.信號幅度和波形前沿
B.信號幅度和信號相位
C.信號幅度和線圈電阻溫度系數(shù)
D.信號幅度和線圈自感系數(shù)
A.某一定頻率
B.特征頻率
C.某一頻率范圍
D.某一點頻率
A.fg紫銅>fg黃銅
B.fg黃銅>fg紫銅
C.fg黃銅=fg紫銅
D.無法相比較
A.高
B.低
C.相同于直徑小的
D.與直徑無關(guān)
最新試題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。