A.試件形狀
B.頻率比f/fg
C.信號相位
D.間距
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A.鎳銅合金
B.鋁黃銅
C.鉛黃銅
D.紫銅
A.軸承鋼
B.不銹鋼
C.鋁材
D.全部可以不要
A.各種激勵電壓
B.各種激勵電流
C.各種激勵信號波形
D.各種激勵頻率
A.電源保險絲斷開
B.激勵繞組斷路
C.放大器放大倍數(shù)漂移
D.直流磁飽和電流降低
A.不能感應(yīng)出渦流
B.可感應(yīng)出少量渦流
C.可感應(yīng)出大量電流
D.可感應(yīng)出直流電流
最新試題
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。