A.發(fā)現(xiàn)試件中渦流變化
B.在試件中激勵出渦流
C.發(fā)現(xiàn)試件中的分子磁矩
D.激勵出試件磁疇
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A.激勵渦流和放大信號
B.檢測并放大信號
C.激勵渦流和檢測信號
D.檢測并處理信號
A.匝數(shù)
B.激勵頻率
C.線圈電感
D.以上三項全是
A.ωL
B.2πωL
C.2πfL
D.A和C
A.線圈的電壓
B.線圈的電流
C.線圈的導(dǎo)納
D.空心線圈的電抗
A.測量繞組阻抗
B.測量繞組線徑
C.激勵磁場強(qiáng)度
D.激勵繞組形狀
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()