單項(xiàng)選擇題常用的自比差動(dòng)式穿過式線圈屬于()。

A.軸向激勵(lì)軸向測(cè)量
B.軸向激勵(lì)法向測(cè)量
C.法向激勵(lì)軸向測(cè)量
D.法向激勵(lì)法向測(cè)量


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1.單項(xiàng)選擇題對(duì)方形截面的導(dǎo)電試件,選用渦流探傷時(shí)可采用()。

A.穿過式探頭
B.旋轉(zhuǎn)式探頭
C.混合式探頭
D.以上三者都可以

2.單項(xiàng)選擇題測(cè)量繞組主要用來檢測(cè)試件中變化的()。

A.激勵(lì)磁場(chǎng)
B.渦流磁場(chǎng)
C.磁疇磁場(chǎng)
D.以上三者都是

3.單項(xiàng)選擇題激勵(lì)繞組的功能是()。

A.發(fā)現(xiàn)試件中渦流變化
B.在試件中激勵(lì)出渦流
C.發(fā)現(xiàn)試件中的分子磁矩
D.激勵(lì)出試件磁疇

4.單項(xiàng)選擇題渦流檢測(cè)線圈必須具備的功能是()。

A.激勵(lì)渦流和放大信號(hào)
B.檢測(cè)并放大信號(hào)
C.激勵(lì)渦流和檢測(cè)信號(hào)
D.檢測(cè)并處理信號(hào)

最新試題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題