A.應(yīng)力緩慢變化
B.直徑緩慢變化
C.電導(dǎo)率緩慢變化
D.以上三點(diǎn)全是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.只有電阻
B.只有電抗
C.同時(shí)有電阻和電抗
D.先電阻后電抗
A.下降
B.提高
C.不變
D.忽高忽低
A.沿管材軸向
B.沿管材圓周方向
C.這兩種都可以
D.這兩種都不可以
A.棒材表面的凹坑
B.線材上的起皮
C.管材上均勻深度的長裂紋
D.絲材上的夾雜
A.矽鋼片上
B.鐵**氧磁心上
C.塑料上
D.不銹鋼上
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
觀察底片時(shí),為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。