A.測量磁導(dǎo)率的變化
B.測量電導(dǎo)率的變化
C.測量不導(dǎo)電復(fù)層的厚度
D.確定合適的檢驗頻率
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A.減少提離的變化
B.減少探頭的磨損
C.減少操作人員的疲勞
D.消除邊緣效應(yīng)
A.試樣的合金成分
B.試樣的熱處理
C.試樣的溫度
D.上述的三項
A.γ射線
B.交變磁場
C.壓電力
D.上述的任一個
A.電導(dǎo)率
B.尺寸
C.磁導(dǎo)率
D.上述三項
A.0.95(95%)
B.1.75(175%)
C.0.50(50%)
D.0.25(25%)
最新試題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。