A.磁場強度
B.磁通密度
C.磁耦合
D.磁滯密度
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A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長度
D.上述三項都是
A.改善檢測頻率以降低噪聲
B.增加檢驗儀器的放大倍數(shù)
C.改善填充系數(shù)
D.在儀器中增加濾波器
A.校準(zhǔn)過和未校準(zhǔn)過的電表
B.石芯試紙
C.陰極射線管
D.紙帶記錄儀
A.次級繞組上
B.初級繞組上
C.初級繞組或者次級繞組上,取決于儀器結(jié)構(gòu)
D.初級繞組和次級繞組上
A.線圈的參數(shù)
B.加到線圈上交流電流的大小
C.加到線圈上交流電流的頻率
D.上述三項都是
最新試題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。