A.電導(dǎo)率的測(cè)量或電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率的測(cè)量
B.薄金屬片、包殼或涂層厚度的測(cè)量
C.表面和近表面下缺陷的測(cè)量
D.上述三項(xiàng)都是
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A.絕對(duì)式線圈
B.自比差動(dòng)式線圈
C.他比差動(dòng)式線圈
D.上述三項(xiàng)都是
A.天然缺陷
B.人工缺陷
C.橢圓
D.上述三項(xiàng)都不是
A.剩磁
B.磁導(dǎo)率
C.磁致伸縮
D.電導(dǎo)率
A.馬克斯威爾
B.高斯
C.歐姆
D.姆歐
A.高頻標(biāo)準(zhǔn)化
B.積分
C.零平衡
D.微分
最新試題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。