QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

凸點的制作技術有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。