鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

倒裝芯片的連接方式有（）。