問答題四管與非門中，如果高電平過低，低電平過高，分析其原因，如與改善方法，請說出你的想法。
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2.問答題兩管與非門有哪些缺點，四管及五管與非門的結(jié)構(gòu)相對于兩管與非門在哪些地方做了改善，并分析改善部分是如何工作的。四管和五管與非門對靜態(tài)和動態(tài)有哪些方面的改進。
4.名詞解釋靜態(tài)功耗
5.名詞解釋邏輯擺幅
最新試題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題