判斷題現(xiàn)今的印制電路板的方法稱為加成法。
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2.判斷題2006年我國PCB 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30億平方米,產(chǎn)值達(dá)到121億美元,占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%,超過日本成為世界第一。
3.判斷題硬板和剛性板是不同類型的PCB。
4.多項(xiàng)選擇題以下屬于電子設(shè)備采用印制板的優(yōu)點(diǎn)的是()
A.避免了人工接線的差錯
B.提高了勞動生產(chǎn)率
C.降低了成本
D.便于焊接
5.多項(xiàng)選擇題屬于表面制作分類的是()
A.有鉛噴錫板、無鉛噴錫板
B.沉錫板、沉金板、沉銀板
C.鍍金板(電金板)、插頭鍍金手指板、OSP板
D.單面板、雙面析、多層板
最新試題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
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背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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板彎板翹屬于表面缺陷。
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決定熔錫壽命的主要因素是()
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題型:單項(xiàng)選擇題