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單項(xiàng)選擇題
在智能手機(jī)中,基帶處理器和應(yīng)用處理器旁邊都有()
A.存儲(chǔ)區(qū)
B.音頻處理器
C.功率放大器
D.射頻處理器
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單項(xiàng)選擇題
現(xiàn)在市場(chǎng)上智能手機(jī)的應(yīng)用處理器主頻已經(jīng)達(dá)到了()以上。
A.2MHz
B.20KHz
C.200Hz
D.2GHz
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單項(xiàng)選擇題
()是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)
A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP
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