單項(xiàng)選擇題滅菌后的培養(yǎng)基應(yīng)在何種條件下保存()
A.常溫常濕
B.高溫高濕
C.低溫干燥
D.高溫干燥
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1.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于發(fā)酵生產(chǎn)滅菌的描述,錯(cuò)誤的是()
A.滅菌是為了消除所有微生物污染
B.滅菌會(huì)破壞培養(yǎng)基中的營(yíng)養(yǎng)成分
C.滅菌操作應(yīng)在發(fā)酵前進(jìn)行
D.滅菌過(guò)程中不需要控制溫度和時(shí)間
2.單項(xiàng)選擇題發(fā)酵罐及其附件通常采用的滅菌方法是()
A.紫外線滅菌
B.化學(xué)滅菌
C.蒸汽滅菌
D.過(guò)濾滅菌
3.單項(xiàng)選擇題在發(fā)酵生產(chǎn)中,為什么通常選擇濕熱滅菌而不是干熱滅菌()
A.濕熱滅菌溫度高
B.濕熱滅菌穿透力強(qiáng)
C.濕熱滅菌可以破壞微生物的芽孢
D.濕熱滅菌成本低
4.單項(xiàng)選擇題發(fā)酵生產(chǎn)中,哪種滅菌方法是最常用的()
A.干熱滅菌
B.濕熱滅菌
C.紫外線滅菌
D.化學(xué)滅菌
5.單項(xiàng)選擇題為什么在有機(jī)合成實(shí)驗(yàn)中要對(duì)反應(yīng)容器進(jìn)行磁力攪拌或機(jī)械攪拌()
A.促進(jìn)反應(yīng)物質(zhì)混合均勻
B.防止局部過(guò)熱引發(fā)爆炸
C.提高反應(yīng)速度和產(chǎn)率
D.以上都是
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微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對(duì)較低()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較小()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題