判斷題電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
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3.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
4.多項(xiàng)選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是()
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
5.多項(xiàng)選擇題化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
A.體系活性(鎳缸及鈀缸)相對(duì)不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過高
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載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
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