判斷題鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
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1.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
2.多項選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
3.多項選擇題化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過高
4.多項選擇題決定熔錫壽命的主要因素是（）
A.銅污染
B.松香碳化產(chǎn)生的污物
C.錫鉛的比例
D.錫爐溫度
5.單項選擇題目前最常見的OSP材料是（）
A.松香類
B.活性樹脂類
C.唑類
D.有機酸
最新試題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：單項選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項選擇題