A.100g:30ml
B.100g:13ml
C.100g:45ml
D.100g:5ml
E.100g:80ml
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A.鑄件表面粘砂
B.蠟型表面光潔度差
C.澆鑄時(shí)熔金溫度過低
D.鑄模腔內(nèi)壁脫砂
E.內(nèi)包埋時(shí)包埋材料沒有有效附著在蠟型表面
A.缺失牙數(shù)目的多少
B.缺失牙的位置
C.義齒倒凹的大小
D.義齒基托的尺寸
E.義齒基托的厚薄
A.將熱處理后的型盒冷卻至室溫后再開盒
B.把義齒放在熱水中,冷卻至室溫后再開盒
C.將熱處理后的型盒放置10分鐘后用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
D.將熱處理后的型盒馬上用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
E.將熱處理后的型盒直接從熱水中取出就馬上開盒
A.0.1%
B.0.2%
C.0.3%
D.0.5%
E.0.2%~0.5%
A.鑄型反復(fù)多次焙燒
B.鑄造溫度過高
C.鑄金量過多
D.包埋材料透氣性不良
E.鑄金量不足
A.熔鑄溫度過低
B.熔鑄時(shí)間過長(zhǎng)
C.包埋材料的耐火度高
D.鑄件間間隔距離過近
E.包埋材料的化學(xué)純度高
A.包埋材料的化學(xué)純度低
B.合金里低熔點(diǎn)成份過多
C.包埋材料透氣性不良
D.鑄金加溫過高、過久
E.鑄圈焙燒時(shí)間過長(zhǎng)
A.鑄道與鑄件的連接處
B.鑄件的大連接體處
C.鑄件蠟型比較厚的地方
D.鑄件的任何部位
E.鑄件的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)處
A.包埋材料透氣性差
B.包埋材料調(diào)得過稠
C.包埋時(shí)未完全包埋措型
D.包埋材料調(diào)得過稀
E.包埋材料中氣泡末排盡
A.按照要求加溫鑄圈
B.用真空包埋機(jī)進(jìn)行包埋
C.使包埋材料與鑄模材料的膨脹率一致
D.包埋前仔細(xì)去除鑄模上多余的蠟
E.避免鑄圈反復(fù)多次焙燒
最新試題
前牙區(qū)選用的大連接體為()。
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說法,正確的是()。
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。
造成惡心的原因,除外()。
牙體缺損的修復(fù)、恢復(fù)其形態(tài)時(shí)需考慮以下哪幾個(gè)方面()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
不適宜做嵌體的有()。