單項選擇題 IPC中規(guī)定，3級產(chǎn)品通孔焊錫填充高度至少應達到（），才可接受。
A.50%
B.60%
C.70%
D.75%
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1.單項選擇題下面關于波峰焊錫溫的表述正確的是（）
A.每班測量5次，每25次計算CMK
B.每班測量6次，每25次計算CMK
C.每班測量5次，每100次計算CMK
D.每班測量6次，每100次計算CMK
2.多項選擇題造成元件不貼浮起的原因有：（）
A.插裝元件不到位
B.鏈條抖動
C.插裝元件較輕或焊盤孔徑較大、元件腳徑較小
D.焊接溫度太低
3.多項選擇題理想焊點的特點有：（）
A.引腳的輪廓容易分辨
B.焊接部件的焊點有順暢連接的邊緣
C.表層形狀呈凹面狀
D.焊點表層總體呈現(xiàn)光滑與焊接部件有良好潤濕
E.無過多的助焊劑殘留
4.單項選擇題在PCB設計中，通孔直徑與引腳直徑的關系是：（）
A.通孔直徑比引腳直徑大0.2-0.4mm
B.通孔直徑比引腳直徑小0.2-0.4mm
C.通孔直徑比引腳直徑大0.4-0.8mm
D.通孔直徑比引腳直徑小0.4-0.8mm
5.多項選擇題載板設計常見的問題點：（）
A.管腳與載板開孔邊緣的距離小于1mm
B.沒有設計成階梯倒角
C.載板設計流向（角度）盡量與進板方向垂直
D.載板設計流向（角度）盡量與進板方向平行