多項(xiàng)選擇題造成元件不貼浮起的原因有：（）

A.插裝元件不到位
B.鏈條抖動(dòng)
C.插裝元件較輕或焊盤孔徑較大、元件腳徑較小
D.焊接溫度太低


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題理想焊點(diǎn)的特點(diǎn)有：（）

A.引腳的輪廓容易分辨
B.焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣
C.表層形狀呈凹面狀
D.焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑與焊接部件有良好潤(rùn)濕
E.無(wú)過(guò)多的助焊劑殘留

2.單項(xiàng)選擇題在PCB設(shè)計(jì)中，通孔直徑與引腳直徑的關(guān)系是：（）

A.通孔直徑比引腳直徑大0.2-0.4mm
B.通孔直徑比引腳直徑小0.2-0.4mm
C.通孔直徑比引腳直徑大0.4-0.8mm
D.通孔直徑比引腳直徑小0.4-0.8mm

3.多項(xiàng)選擇題載板設(shè)計(jì)常見(jiàn)的問(wèn)題點(diǎn)：（）

A.管腳與載板開(kāi)孔邊緣的距離小于1mm
B.沒(méi)有設(shè)計(jì)成階梯倒角
C.載板設(shè)計(jì)流向（角度）盡量與進(jìn)板方向垂直
D.載板設(shè)計(jì)流向（角度）盡量與進(jìn)板方向平行

4.多項(xiàng)選擇題與波峰焊焊接部分相關(guān)的工藝參數(shù)：（）

A.錫缸設(shè)置溫度255~275℃
B.浸錫時(shí)間3~6秒
C.輸送帶速度1150±150mm/min
D.設(shè)定吃錫深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm

5.多項(xiàng)選擇題助焊劑測(cè)試可以反映哪些方面的問(wèn)題：（）

A.噴涂量
B.均勻性
C.穿透性
D.潤(rùn)濕性