問(wèn)答題絕緣體隔離分哪兩種？怎么做的？
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光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
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金屬化中可選用的金屬材料有（）。
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消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。
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當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
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多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
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三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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