A.由于內(nèi)嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式 B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難 C.由于內(nèi)嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設備,可降低成本 D.不可用于Burn-In測試
A.禁止使用循環(huán)組合電路 B.FF的時鐘信號必須能夠從外部端口直接控制 C.FF的復位信號必須能夠從外部端口直接控制 D.掃描測試時,RAM和內(nèi)核需要分開進行設計
A.可測性設計就是在設計階段考慮測試因素,犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化 B.可測性設計使用自動生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測試模式 C.可測性設計由于增加了設計負荷,將一定導致芯片整體開發(fā)成本的增加 D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設計的兩個尺度