A.可測性設(shè)計(jì)就是在設(shè)計(jì)階段考慮測試因素,犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化
B.可測性設(shè)計(jì)使用自動生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測試模式
C.可測性設(shè)計(jì)由于增加了設(shè)計(jì)負(fù)荷,將一定導(dǎo)致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設(shè)計(jì)的兩個尺度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術(shù)可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關(guān)
D.同一邏輯可以由多種電路實(shí)現(xiàn),邏輯綜合則選擇與面積、延遲時間、功耗等要求最接近的電路
A.算法級>門級>RTL級
B.RTL級>門級>算法級
C.門級>算法級>RTL級
D.算法級>RTL級>門級
A.算法級描述決定系統(tǒng)的實(shí)施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設(shè)計(jì)
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時鐘級的時序設(shè)計(jì)
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
最新試題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
下列對焊接可靠性無影響的是()。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。