按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下列屬于BGAA形式的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。