判斷題

芯片互聯(lián)常用的方法有引線(xiàn)鍵合、載帶自動(dòng)焊、倒裝芯片焊。

答案：正確

在線(xiàn)練習(xí)

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集成電路封裝主要使用合金材料，因?yàn)楹辖鸩牧仙嵝阅芎谩?/h4>

答案：錯(cuò)誤

集成電路封裝的引腳形狀有長(zhǎng)引線(xiàn)直插、短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)貼裝、球狀凹點(diǎn)。

答案：錯(cuò)誤