雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。

圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。

對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。

對(duì)奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測(cè)深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測(cè)深度較淺的缺陷。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)板厚為46mm，材質(zhì)為16MnR，設(shè)計(jì)壓力為2.0MPa 的液氨貯槽進(jìn)行超聲檢測(cè)，下列敘述正確的是（）。

當(dāng)超聲波傳播的固體介質(zhì)中拉伸應(yīng)力增大時(shí)，聲速隨應(yīng)力增大而減小。

對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。

當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無(wú)法檢測(cè)。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，關(guān)于掃查靈敏度的敘述正確的是（）。

聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū)，焦柱長(zhǎng)度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。