上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時石膏有倒凹
B.填膠時機過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時壓力不足
E.熱處理升溫過快
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上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時石膏折斷
D.填塞時塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
A.人工牙脫落
B.基托邊緣不齊
C.人工牙折斷
D.舌側(cè)基托折斷
E.支托折斷
最新試題
如果以金屬底層恢復缺損，下列哪一項不是其結(jié)果（）
基托折斷修理時，裂縫兩邊的塑料應(yīng)磨成的最佳形狀是（）
兩中切牙近中鄰接點的定位依據(jù)是（）
在活動矯治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是（）
單純前牙缺失，腭側(cè)基托應(yīng)考慮（）
對熔模清洗時若無專用表面處理劑，最常用的液體是（）
若右下4、5缺隙間隙比對側(cè)同名牙大，在設(shè)計上不應(yīng)該出現(xiàn)的措施是（）
基牙健康狀況較好時，應(yīng)考慮（）
適合的軟襯材料厚度是（）
烤瓷熔附金屬橋上瓷后的焊接方法是（）