例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

解釋什么是暗場掩模板？

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。