問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】
若計(jì)劃用圖示中掩膜版上黑色區(qū)域在硅片上制作擴(kuò)散區(qū)，光刻時(shí)需要使用哪種光刻膠？為什么？并簡(jiǎn)介光刻操作流程。

答案：負(fù)膠；負(fù)膠的非爆光區(qū)被腐蝕掉，用來(lái)做擴(kuò)散區(qū)。
光刻流程：底膜處理→涂膠→前烘→曝...

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【簡(jiǎn)答題】
解釋圖中現(xiàn)象的原因和敘述流程

答案： 1）原因：正膠的曝光區(qū)和負(fù)膠的非曝光區(qū)的光刻膠在顯影液中溶解，而正膠的非曝光區(qū)和負(fù)膠的曝光區(qū)的光刻膠則不會(huì)在顯影液中溶解...

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】
識(shí)別該圖所示工藝，寫(xiě)出每個(gè)步驟名稱(chēng)并進(jìn)行描述

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作用。
2）涂膠...