A.直接增高法
B.直接降低法
C.直接重襯法
D.間接重襯法
E.以上都不對
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A.排牙過高
B.調(diào)he時(shí)磨除he面過多
C.填塞塑料時(shí),人工牙移位
D.雕刻人工牙蠟型時(shí),he面過低
E.使用過久,義齒下沉或磨損過度
A.隙卡溝、he支托凹制備不足
B.彎制卡環(huán)時(shí)在某一位點(diǎn)上反復(fù)彎曲
C.打磨拋光時(shí)損傷到卡環(huán)
D.卡環(huán)臂進(jìn)出過大的倒凹反復(fù)彎曲
E.患者使用不當(dāng),強(qiáng)力摘戴
A.基托過薄
B.基托有氣泡
C.基托與粘膜不密合
D.連接體處理不當(dāng)造成薄弱點(diǎn)
E.咬合不平衡導(dǎo)致義齒翹動(dòng)
A.基托的厚度過薄
B.拋光時(shí)用力不當(dāng)
C.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒,從不同角度拋光
D.打磨拋光過程中基托飛出
E.基托表面拋得很光滑
A.布輪應(yīng)保持濕潤
B.義齒組織面不能過度打磨
C.拋光過程中不要加打磨糊劑
D.義齒應(yīng)拿穩(wěn),避免義齒飛出摔斷
E.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒位置,從不同角度拋光義齒
最新試題
下返卡環(huán)指的是()
可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括()
鑄造件可承受極高的應(yīng)力,并有極薄的橫斷面,適用于活動(dòng)修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是()
使用觀測儀是為了()
II型觀測線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
按照鑄造支架表面形態(tài)分型的是()
不能高出牙齒頜面的部位是()
以下屬于口腔技師職責(zé)的是()
III型卡()作用好,()作用差。
激光打孔機(jī)打孔的深度是()