A.排牙過(guò)高
B.調(diào)he時(shí)磨除he面過(guò)多
C.填塞塑料時(shí),人工牙移位
D.雕刻人工牙蠟型時(shí),he面過(guò)低
E.使用過(guò)久,義齒下沉或磨損過(guò)度
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A.隙卡溝、he支托凹制備不足
B.彎制卡環(huán)時(shí)在某一位點(diǎn)上反復(fù)彎曲
C.打磨拋光時(shí)損傷到卡環(huán)
D.卡環(huán)臂進(jìn)出過(guò)大的倒凹反復(fù)彎曲
E.患者使用不當(dāng),強(qiáng)力摘戴
A.基托過(guò)薄
B.基托有氣泡
C.基托與粘膜不密合
D.連接體處理不當(dāng)造成薄弱點(diǎn)
E.咬合不平衡導(dǎo)致義齒翹動(dòng)
A.基托的厚度過(guò)薄
B.拋光時(shí)用力不當(dāng)
C.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒,從不同角度拋光
D.打磨拋光過(guò)程中基托飛出
E.基托表面拋得很光滑
A.布輪應(yīng)保持濕潤(rùn)
B.義齒組織面不能過(guò)度打磨
C.拋光過(guò)程中不要加打磨糊劑
D.義齒應(yīng)拿穩(wěn),避免義齒飛出摔斷
E.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒位置,從不同角度拋光義齒
A.圓鉆
B.裂鉆
C.精修鉆
D.白礬石
E.小號(hào)的柱形砂石
最新試題
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
鑄造件可承受極高的應(yīng)力,并有極薄的橫斷面,適用于活動(dòng)修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是()
頜位關(guān)系記錄的注意事項(xiàng)是()
上牙合架的注意事項(xiàng)不包括()
可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括()
瓊脂熔化后,需冷卻到()才可以開(kāi)始制取印模。
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。
以下幾種情況,可以使用可摘局部義齒修復(fù)的是()
下返卡環(huán)指的是()