A.熔深增加
B.余高增加
C.焊縫寬度增加
D.焊縫尺寸無變化
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A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
A.小車的性能和參數(shù)測(cè)試
B.送氣送水送電程序
C.高頻引弧性能
D.電源的性能和參數(shù)測(cè)試
E.控制系統(tǒng)的性能測(cè)試
A.漏氣漏水測(cè)試
B.性能測(cè)試
C.焊接試驗(yàn)
D.技術(shù)參數(shù)測(cè)試
A.焊接導(dǎo)線過長,電阻大
B.焊接導(dǎo)線盤成盤形,電感大
C.電纜線有接頭或與焊件接觸不良
D.電源線誤碰機(jī)殼
A.適當(dāng)?shù)目蛰d電壓
B.合適的負(fù)載持續(xù)率
C.陡降的外特性
D.良好的調(diào)節(jié)特性
A.25%
B.35%
C.15%
D.60%
A.焊前預(yù)熱
B.選低氫焊條
C.采用合理的裝焊順序
D.后熱
A.鋼的淬硬性大
B.焊縫含氫量高
C.焊接應(yīng)力的存在
D.雜質(zhì)元素多
最新試題
CCD焊接溫度要求()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
以下屬于二極管的作用是()
以下電子元器件()有極性。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。