A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
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A.多層多道焊時,層間清渣不干凈
B.多層多道焊時,焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時,坡口不合適
D.多層多道焊時,焊劑潮濕
A.小車的性能和參數(shù)測試
B.送氣送水送電程序
C.高頻引弧性能
D.電源的性能和參數(shù)測試
E.控制系統(tǒng)的性能測試
A.漏氣漏水測試
B.性能測試
C.焊接試驗(yàn)
D.技術(shù)參數(shù)測試
A.焊接導(dǎo)線過長,電阻大
B.焊接導(dǎo)線盤成盤形,電感大
C.電纜線有接頭或與焊件接觸不良
D.電源線誤碰機(jī)殼
A.適當(dāng)?shù)目蛰d電壓
B.合適的負(fù)載持續(xù)率
C.陡降的外特性
D.良好的調(diào)節(jié)特性
A.25%
B.35%
C.15%
D.60%
A.焊前預(yù)熱
B.選低氫焊條
C.采用合理的裝焊順序
D.后熱
A.鋼的淬硬性大
B.焊縫含氫量高
C.焊接應(yīng)力的存在
D.雜質(zhì)元素多
A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
D.層狀撕裂
A.清理焊件、坡口表面銹污
B.焊條烘干
C.短弧施焊
D.加強(qiáng)熔池保護(hù)
最新試題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
CCD焊接溫度要求()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
CCD要求浮高不得超過()
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。