A.酒精
B.水
C.蘸水的棉紗
D.丙酮
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A.冷卻速度過(guò)快
B.冷卻速度過(guò)慢
C.石墨化元素不足
D.焊材選用不當(dāng)
A.焊縫中的冷裂紋
B.近縫區(qū)的冷裂紋
C.熱裂紋
D.母材開(kāi)裂
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于1.6%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)銀白色
A.焊接時(shí)可以使用焊接基層的焊接材料焊接過(guò)渡層和覆層
B.焊接電流應(yīng)嚴(yán)格控制,不能隨便改動(dòng)
C.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到過(guò)渡層的焊縫上
D.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到基層的焊縫上
A.不銹鋼
B.碳鋼
C.低合金鋼
D.高合金鋼
A.不銹鋼復(fù)合板的覆層是由不銹鋼組成的
B.不銹鋼復(fù)合板的基層是由碳鋼和低合金鋼組成的
C.不銹鋼復(fù)合板的熱傳導(dǎo)率比一般不銹鋼板高1.5-2倍
D.不銹鋼復(fù)合板的覆層由高合金鋼組成
A.存在冷裂紋傾向
B.存在熱裂紋傾向
C.存在接頭脆化傾向
D.存在接頭軟化傾向
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)焊條最好不要擺動(dòng)
D.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)為防止冷裂紋而預(yù)熱時(shí),其預(yù)熱溫度最好低于150℃
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)焊條最好不要擺動(dòng)
D.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)為防止冷裂紋而預(yù)熱時(shí),其預(yù)熱溫度最好低于200℃
A.鐵素體不銹鋼的焊接性比奧氏體不銹鋼要好
B.σ相(一種Fe-C金屬間化合物)在1Cr18Ni9Ti中經(jīng)常產(chǎn)生
C.鐵素體不銹鋼的焊接接頭出現(xiàn)晶間腐蝕的位置主要是在接頭的熔合線附近
D.鐵素體不銹鋼出現(xiàn)晶間腐蝕也是由于Cr23C6析出后形成貧鉻層的結(jié)果
最新試題
以下電子元器件()有極性。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
CCD焊接溫度要求()