填空題集成電路按照應(yīng)用領(lǐng)域可以分為：（）與模擬集成電路。

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2.多項(xiàng)選擇題以下為封裝外型的為：（）。

A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.CSP

3.多項(xiàng)選擇題以下屬于光刻工藝的為：（）。

A.光刻膠涂覆
B.曝光
C.顯影
D.腐蝕

4.多項(xiàng)選擇題在以下關(guān)于布局布線的描述中，哪些是正確的（）。

A.布線分全局布線與詳細(xì)布線兩個(gè)階段，決定布線途徑
B.當(dāng)某個(gè)布線變?yōu)椴豢赡軙r(shí)，確定并拆除成為其障礙物的布線群，進(jìn)行重新布線，使其不再成為其它布線的障礙
C.基于階層的布局設(shè)計(jì)包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局
D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對階層模塊進(jìn)行面積預(yù)估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時(shí)間制約的分割

5.多項(xiàng)選擇題在以下關(guān)于布局布線算法的描述中，哪些是正確的（）。

A.是一種高速計(jì)算近似值的算法
B.是在實(shí)際可行的時(shí)間內(nèi)計(jì)算布局布線最優(yōu)解的算法
C.是求局部最優(yōu)解的算法
D.為了讓近似值接近最優(yōu)解，有必要改變執(zhí)行條件（初解、控制參數(shù)）多次進(jìn)行重新計(jì)算