根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。