A.是CELL和POL之間的異物,不良周圍無(wú)其他痕跡,灰度均一,以大小非常明顯的點(diǎn)狀、線形發(fā)生
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無(wú)其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.上POL偏移外觀可見(jiàn),下POL偏移外觀不可見(jiàn),當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒(méi)有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見(jiàn)局部發(fā)黑且無(wú)固定形態(tài)不可擦拭的污漬
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A.COF折損可能為FI人員插拔線導(dǎo)致
B.COF折痕不發(fā)白不影響點(diǎn)燈及OK
C.所有型號(hào)COF都是通用的
D.OLB設(shè)備可能造成COF破損
A.PCB B/D異物是指在TCP B/D過(guò)程中異物掉落造成
B.線性PCB B/D異物不用卡長(zhǎng)度
C.UV膠可以涂覆到CFPOL上
D.造成PCB本壓不良原因可能為隔熱瓦掉落導(dǎo)致緩沖材破損后產(chǎn)生PCB本壓不良
A.POL異物
B.X line
C.異常點(diǎn)燈
D.ACF 貼附不良
A.ND膜是用來(lái)區(qū)分異物大小的
B.ND膜主要分為2%,3%,5%,8%四類
C.ND膜不可以用來(lái)判定線不良
D.ND膜可以用來(lái)判定POL異物位于哪一側(cè)
A.點(diǎn)燈機(jī)、吸盤、夾具、目鏡、比對(duì)卡、ND膜、顯微鏡
B.點(diǎn)燈機(jī)、吸盤、夾具
C.吸盤、夾具、目鏡
D.比對(duì)卡、ND膜、顯微鏡
最新試題
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒(méi)有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
關(guān)于BLU&Panel投入中說(shuō)法錯(cuò)誤的是?()
R.G.B三基色共同組成一個(gè)()
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要()。