描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

描述RF濺射系統(tǒng)。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

例出光刻的8個(gè)步驟，并對每一步做出簡要解釋。

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？