例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

光刻中采用步進掃描技術獲得了什么好處？

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

例舉離子注入設備的5個主要子系統(tǒng)。

什么是結深？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？