問答題給出使用初級(jí)泵和真空泵的理由。
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型：?jiǎn)柎痤}
敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
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哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
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例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
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例出光刻的8個(gè)步驟，并對(duì)每一步做出簡(jiǎn)要解釋。
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例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。
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光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么？
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描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
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在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
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