摻雜后，退火的目的是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

摻雜后退火時間一般在（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。