碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。