問(wèn)答題外延有何應(yīng)用？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題簡(jiǎn)述硅氣相外延的原理？
2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述硅氣相外延的過(guò)程？
3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述外延的分類(lèi)？
4.問(wèn)答題什么叫做外延？外延有哪些特點(diǎn)？
5.問(wèn)答題增層工藝主要包括哪些方式？
最新試題
常壓的硅外延方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項(xiàng)選擇題