問答題
實(shí)驗(yàn)測(cè)出離子型電導(dǎo)體的電導(dǎo)率與溫度的相關(guān)數(shù)據(jù)，經(jīng)數(shù)學(xué)回歸分析得出關(guān)系為
。
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無限大板A、B受拉力，已知板A含貫穿裂紋長(zhǎng)度為2a=40.8mm，板B含邊緣穿透裂紋長(zhǎng)度為2a=37mm，外加應(yīng)力均為250MPa，材料的斷裂韌度KC=63.25MPam2，則板A、B是否會(huì)發(fā)生斷裂？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鐵磁性金屬的磁致伸縮現(xiàn)象，下列說法正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。
題型：判斷題
高溫時(shí)固體熱容服從德拜T3定律，低溫時(shí)固體熱容服從杜隆-珀替定律。
題型：判斷題
通過測(cè)量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。
題型：判斷題
關(guān)于應(yīng)變?nèi)渥兒蛻?yīng)力弛豫，以下說法正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。
題型：判斷題
材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。
題型：判斷題
關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題