A.一定小
B.不一定小
C.一定不小
D.等于當(dāng)量尺寸
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A.探頭太大,無法移至邊緣
B.側(cè)壁反射波發(fā)生干涉
C.頻率太高
D.以上都不是
A.1.25MHz
B.2.5MHz
C.5MHz
D.10MHz
A.橫波質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向有利于缺陷反射
B.橫波檢測(cè)雜波小
C.橫波波長(zhǎng)短
D.橫波指向性好
A.反射波高隨粗糙度的增大而增加
B.無影響
C.反射波高隨粗糙度的增大而下降
D.以上A和C都可能
A.發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B.區(qū)分開相鄰的缺陷
C.改善聲束指向性
D.以上全部
最新試題
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。