光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。