A.發(fā)信端采用頻率調(diào)制,收信端采用信號(hào)濾波
B.發(fā)信端采用信號(hào)濾波,收信端采用頻率調(diào)制
C.發(fā)信端采用頻率調(diào)制,收信端也采用頻率調(diào)制
D.發(fā)信端采用信號(hào)濾波,收信端也采用信號(hào)濾波
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A.光纖是光導(dǎo)纖維的簡(jiǎn)稱(chēng)
B.光纖有很大的通信容量
C.由于光纖傳輸損耗很小,所以光纖通信是一種無(wú)中繼通信方式
D.光纖幾乎不漏光,因此保密性強(qiáng)
A.功能部件
B.門(mén)電路
C.芯片組
D.CPU芯片
A.集成電路是上世紀(jì)50年代出現(xiàn)的
B.集成電路的許多制造工序必須在恒溫、恒濕、超潔凈的無(wú)塵廠房?jī)?nèi)完成
C.集成電路使用的都是半導(dǎo)體硅材料
D.集成電路的工作速度與組成邏輯門(mén)電路的晶體管尺寸有密切的關(guān)系
A.現(xiàn)代信息技術(shù)的主要特征是采用電子技術(shù)進(jìn)行信息的收集、傳遞、加工、存儲(chǔ)、顯示和控制
B.現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料主要是硅
C.集成電路的工作速度主要取決于組成邏輯門(mén)電路的晶體管數(shù)量
D.當(dāng)集成電路的基本線寬小到納米級(jí)時(shí),將出現(xiàn)一些新的現(xiàn)象和效應(yīng)
A.微電子技術(shù)以集成電路為核心
B.硅是微電子產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料
C.現(xiàn)代微電子技術(shù)已經(jīng)用砷化鎵取代了硅
D.制造集成電路都需要使用半導(dǎo)體材料
最新試題
OSI/RM體系結(jié)構(gòu)的哪幾層負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的傳輸和路徑選擇?()
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的硬件和軟件是等效的。
以下哪些屬于網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的類(lèi)型?()
順序存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)適合頻繁插入和刪除操作。
計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的終端子網(wǎng)主要負(fù)責(zé)將數(shù)據(jù)從計(jì)算機(jī)發(fā)送到通信子網(wǎng),或?qū)耐ㄐ抛泳W(wǎng)接收到的數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)。
稀疏矩陣的存儲(chǔ)方式包括三元組、帶輔助行向量的二元組和十字鏈表。
固定分區(qū)分配的分區(qū)大小可以是相等或不等的。
以下哪些是棧的特點(diǎn)?()
分頁(yè)存儲(chǔ)管理方式不需要頁(yè)表。
在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中,指令和數(shù)據(jù)通常存儲(chǔ)在不同的存儲(chǔ)區(qū)域。