單項(xiàng)選擇題

芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為（）。

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。

A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線鍵合
D.載帶自動(dòng)焊

多項(xiàng)選擇題

陶瓷熔封雙列直插式封裝結(jié)構(gòu)簡單，其三個(gè)基本零部件為（）。

A.陶瓷框架
B.封裝蓋板
C.粘接底座
D.鍵合引線