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單項(xiàng)選擇題
芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為()。
A.1.1:1
B.1.3:1
C.1:1
D.1.2:1
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單項(xiàng)選擇題
以下封裝方式擁有最高封裝密度的是()。
A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線鍵合
D.載帶自動(dòng)焊
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多項(xiàng)選擇題
陶瓷熔封雙列直插式封裝結(jié)構(gòu)簡單,其三個(gè)基本零部件為()。
A.陶瓷框架
B.封裝蓋板
C.粘接底座
D.鍵合引線
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