消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。