激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

鋁及鋁合金采用鋁基硬釬料釬焊時(shí)，接頭間隙應(yīng)為0.1～0.3mm。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

目前生產(chǎn)上常使用壓縮空氣作為產(chǎn)生等離子弧介質(zhì)的空氣等離子弧切割，用來(lái)切割碳素鋼和低合金鋼。