問答題MEMS工藝與微電子工藝技術(shù)有哪些區(qū)別。
您可能感興趣的試卷
最新試題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)?()
題型:單項選擇題
摻雜后退火時間一般在()。
題型:單項選擇題
硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
題型:單項選擇題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有()。
題型:多項選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
題型:多項選擇題
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是()。
題型:單項選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層,開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為()。
題型:單項選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括()。
題型:多項選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項選擇題